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汇成股份6月16日晚间公告，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过12亿元，扣除发行费用后将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶、补充流动资金。